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電路板制作PCB FABRICATION

      
    


  
  
  
 
  

    
    


      

	  
	  

	 PCB制板能力





	浙江德捷電子可提供多種類型線路板制作服務(wù)，包含常規(guī)剛性線路板、剛撓板（軟硬結(jié)合板）、HDI板、金屬基板等。

以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產(chǎn)工藝能力：





	常規(guī)剛性板工藝能力

	

		
			
			
		
		
			

				
					

						層數(shù)： 
					

						
				
					

						2-40 
					

						
			

			

				
					

						板厚： 
					

						
				
					

						0.2-7.0mm 
					

						
			

			

				
					

						最大銅厚： 
					

						
				
					

						7oz 
					

						
			

			

				
					

						成品尺寸： 
					

						
				
					

						650*1100mm 
					

						
			

			

				
					

						最小線寬/間距： 
					

						
				
					

						3/3mil  
					

						
			

			

				
					

						最大板厚孔徑比： 
					

						
				
					

						12:1  
					

						
			

			

				
					

						最小機(jī)械鉆孔徑： 
					

						
				
					

						6mil 
					

						
			

			

				
					

						孔到導(dǎo)體距離： 
					

						
				
					

						3.5mil 
					

						
			

			

				
					

						阻抗公差（Ω） 
					

						
				
					

						±5%(<50) ±10%(≥50)  
					

						
			

			

				
					

						表面處理工藝： 
					

						
				
					

						OSP、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 
					

						
			

			

				
					

						材料： 
					

						
				
					

						FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Isola...)、CEM等  
					

						
			

		
	



剛撓板（軟硬結(jié)合板）工藝能力

	

		
			
			
		
		
			

				
					剛性/撓性層數(shù)： 
				
				
					10/6 
				
			

			

				
					最小線寬線距： 
				
				
					3/3mil  
				
			

			

				
					板厚孔徑比： 
				
				
					12:1 
				
			

			

				
					孔到導(dǎo)體距離： 
				
				
					6mil 
				
			

			

				
					阻抗公差（Ω）： 
				
				
					10% 
				
			

			

				
					表面處理工藝： 
				
				
					有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等 
				
			

		
	



HDI板工藝能力

	

		
			
			
		
		
			

				
					3+N+3: 
				
				
					常規(guī)生產(chǎn) 
				
			

			

				
					激光盲孔電鍍填孔： 
				
				
					常規(guī)生產(chǎn) 
				
			

			

				
					最小激光孔徑： 
				
				
					4mil 
				
			

		
	



金屬基板工藝能力

	

		
			
			
		
		
			

				
					層數(shù)： 
				
				
					1-2L（金屬基板＆金屬芯板）、1-2L（陶瓷DBC板） 
				
			

			

				
					板厚： 
				
				
					0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm  
				
			

			

				
					機(jī)械加工： 
				
				
					X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺絲孔 
				
			

			

				
					導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)： 
				
				
					常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導(dǎo)熱材料：24-170W/m.k 
				
			

			

				
					最大布線銅厚： 
				
				
					5OZ  
				
			

			

				
					金屬表面處理： 
				
				
					鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理 
				
			

			

				
					表面處理工藝： 
				
				
					熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等 
				
			

		
	






    

 

    

  

  












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